1 ROLKA 250 GRAM

Specyfikacja
Typ spoiwa do lutowania miękkiego
Skład stopu Sn60Pb40
Postać drut
Średnica 0.5mm
Masa 0.25kg
Rodzaj topnika halogenkowy, kalafoniowy, F-SW26, No Clean
Zawartość topnika 2.5%
Rodzaj opakowania szpulka
Temperatura topnienia 190°C
Ilość rdzeni topnika 5

Spoiwo S-Sn60Pb40 wyprodukowane w pierwszym wytopie cyny i ołowiu zgodnie z normą PN EN 29453:2000, w ciągłym procesie odlewania bez dostępu powietrza, następnie wyciskany, co zapewnia eliminację występowania tlenków.

Zawartość cyny: 59,5% do 60,5%
Zawartość ołowiu: pozostałe
Minimalna czystość użytych surowców: 99,90%
Maksymalne zanieczyszczenia:
Cu - 0,05%
Ag - 0,01%
Cd - 0,002%
Sb - 0,05%
Bi - 0,05%
Fe - 0,02%
Zn - 0,001%
Al - 0,001%
As - 0,03%
inne - 0,08%
Temperatura topienia: 183°C do 190°C
Ciężar właściwy: 8,65 g/cm3
Temperatura pracy: 320°C do 420°C

Spoiwo lutownicze S-Sn60Pb40 ma zastosowanie głównie w przemyśle elektronicznym, do produkcji standardowych urządzeń i podzespołów elektronicznych, elektrotechnice oraz do lutowania elementów z pokryciami cynowymi, cynowo-ołowiowymi, kadmowymi, cynkowymi i srebrnymi.